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喬越次世代封裝材料 國際半導體展亮相

喬越集團在2023 SEMICON Taiwan國際半導體展（1館1樓，攤位K2581），展出「次世代封裝技術材料」，以自身多年經(jīng)驗及原廠材料技術，為半導體產(chǎn)業(yè)提供可靠性的高新技術材料。
此次展出「次世代封裝技術材料」產(chǎn)品亮點：
一、DOWSILTM ME Series感測組件封裝材料，為客戶在壓力感測、微型麥克風等精密組件封裝，提供全面性的材料應用。
二、DOWSILTM EG Series耐高溫凝膠，適用于高瓦數(shù)IGBT模塊灌注保護，藉由先進硅膠技術，使凝膠在長時間高溫環(huán)境下，仍能保持柔軟特性，成為IGBT模塊絕佳的防護新利器。
三、「無壓低溫燒結材料」，使用奈米級高分子材料技術，經(jīng)過低溫（130°C與200°C）制程后，產(chǎn)生導電導熱性能更高芯片封裝應用，其融合技術更大幅降低空洞率（小于3％），實為第三代半導體、大功率LED、射頻組件及功率模塊，創(chuàng)造跨世代的進步。
四、「超低溫固化印刷銀膠」，SiP封裝應用材料除環(huán)氧樹脂封裝、钖球及金線保護材料外，更推出「超低溫固化印刷銀膠」，該材料可于80°C低溫固化，提供對溫度較敏感的組件，更加穩(wěn)定的制程環(huán)境，大幅減少線路缺損及能源消耗。

●喬越集團2023 SEMICON Taiwan國際半導體展（1館1樓，攤位K2581），展出「次世代封裝技術材料」；圖為展場3D示意圖。

轉(zhuǎn)載:工商時報 . 文／李翊榛