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喬越次世代封裝技術(shù)材料 2023國際半導(dǎo)體展亮相

喬越集團(tuán)參加2023 SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展，于9月6到8日在南港一館一樓K區(qū)2581攤位展出「次世代封裝技術(shù)材料」，以自身多年經(jīng)驗及原廠材料技術(shù)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供可靠性的高新技術(shù)材料。

喬越集團(tuán)此次展出次世代封裝技術(shù)材料的亮點(diǎn)產(chǎn)品有四項：
一、DOWSIL ME Series感測組件封裝材料：為客戶在壓力感測、微型麥克風(fēng)等精密組件封裝，提供全面性的材料應(yīng)用，提升客戶產(chǎn)品竸爭力。
二、DOWSIL EG Series 耐高溫凝膠：適用于高瓦數(shù)IGBT模塊灌注保護(hù)，藉由先進(jìn)硅膠技術(shù)，使凝膠在長時間高溫環(huán)境下，仍能保持柔軟特性，成為IGBT模塊絕佳的防護(hù)新利器，其固化方式可選擇常溫固化或加熱加速固化，兼具節(jié)能以及提升制程效率，符合當(dāng)代ESG可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品開發(fā)精神。
三、無壓低溫?zé)Y(jié)材料：使用奈米級高分子材料技術(shù)，經(jīng)過低溫(130°C與200°C)制程后，產(chǎn)生導(dǎo)電導(dǎo)熱性能更高芯片封裝應(yīng)用，其融合技術(shù)更大幅降低空洞率(小于3），實為第三代半導(dǎo)體、大功率LED、射頻組件及功率模塊，創(chuàng)造跨世代的進(jìn)步。
四、超低溫固化印刷銀膠：SiP封裝應(yīng)用材料除環(huán)氧樹脂封裝、钖球及金線保護(hù)材料外，更推出「超低溫固化印刷銀膠」，該材料可于80°C低溫固化，提供對溫度較敏感的組件，更加穩(wěn)定的制程環(huán)境，大幅減少線路缺損及能源消耗。

喬越集團(tuán)專注于先進(jìn)制程技術(shù)材料，同時致力創(chuàng)新和永續(xù)發(fā)展，領(lǐng)先同業(yè)出版「喬越綠色產(chǎn)品型錄」，推廣低毒、節(jié)能、降輔、防廢、可解、再生的綠色產(chǎn)品，攜手供應(yīng)鏈朝向凈零碳排之路邁進(jìn)。
轉(zhuǎn)載:經(jīng)濟(jì)日報 李炎奇