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NanoTop MEMS封裝導(dǎo)電膠解決方案


隨著5G通訊、AI人工智能發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨！半導(dǎo)體在日常生活中成為重要角色之一。
喬越集團(tuán)專業(yè)團(tuán)隊(duì)推薦「NanoTop中科納通」導(dǎo)電材料，適用于更高效能的半導(dǎo)體封裝，具有良好導(dǎo)電性能與柔軟性。
「NanoTop中科納通」導(dǎo)電產(chǎn)品如下：
NT-SA2700NR-2C? 低溫?zé)Y(jié)銀膠
低溫?zé)Y(jié)銀膠是將銀燒結(jié)到一起，提供導(dǎo)熱通路，得到高導(dǎo)熱系數(shù)。
突破了傳統(tǒng)封裝工藝導(dǎo)熱性差以及不能在極端條件下工作的缺陷。
【特性】
  • 高導(dǎo)電導(dǎo)熱性能
  • 優(yōu)越的界面可靠性
  • 免壓燒結(jié)
  • 對(duì)燒結(jié)氣氛無(wú)要求，空間/惰性氣體都可
  • 具有優(yōu)良的可操作性
【應(yīng)用】功率器件、射頻功率器件、大功率LED、功率模塊的黏接與封裝
■燒結(jié)銀孔隙率控制圖

左圖:點(diǎn)膠性、粘接強(qiáng)度、導(dǎo)熱系數(shù)都滿足客 戶要求，但孔隙率過(guò)大
右圖:在通過(guò)改變燒結(jié)曲線和溶劑解決孔隙率難題， 使孔隙率<3%
NT-CS103EA 晶振銀膠
一款符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的晶振銀膠，具有良好的導(dǎo)電和柔韌性能，抗震性和耐高溫性能極佳（350℃@20min揮發(fā)分＜ 1%）
【特性】
  • 單組份，操作方便
  • 韌性和彈性佳，滿足晶振片震動(dòng)需求
  • 點(diǎn)膠性良好，無(wú)拖尾、拉絲現(xiàn)象
【應(yīng)用】SMD晶振
■用于晶振器內(nèi)石英片的黏接圖
 

 
NT-CI1002 ?高導(dǎo)熱絕緣膠
擊穿強(qiáng)度10 kv/mm，導(dǎo)熱系數(shù)在35 W/m·K以上，在150℃條件下固化 30分鐘后，強(qiáng)度可達(dá)5000Psi。
【特性】
  • 單組份
  • 高黏度強(qiáng)度
  • 高導(dǎo)熱絕緣膠
【應(yīng)用】IC封裝、熱電堆傳感器、 MEMS傳感器
【免費(fèi)產(chǎn)品試做和樣品申請(qǐng)】
詳細(xì)信息洽詢產(chǎn)品經(jīng)理 王能誠(chéng)/Mason，歡迎于上班時(shí)間來(lái)電+886-2-85122222或點(diǎn)此來(lái)信洽詢，有專業(yè)團(tuán)隊(duì)為您服務(wù)。