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無線充電EMI隔離材料

RF-5 SERIES (片狀)

吸波片材，適用於于各式薄型電子裝置，保護(hù)電路板線路不受外來信號的干擾，適用頻率1MHZ~10GHZ。

無線充電EMI隔離材料

WP-RX SERIES (片狀)

吸波片材，QI操作頻率下可有效提昇無線充電模組之安全效能，適用頻率125kHz(WPC)6.78MHz(A4WP)。

電磁波屏蔽

DOWSIL? EC-6601

棕褐色，單劑RTV，導(dǎo)電硅膠，電磁屏蔽效能：8DB@1 KHZ-8.5 GHZ。

電磁波屏蔽

GS-SG6001A

室溫固化 / FIPG，適用于5G基站模組。

SIP訊號屏蔽材料

CS SERIES

液態(tài)的低黏度導(dǎo)電涂料，可採用手動噴涂或自動噴涂，取代傳統(tǒng)的金屬屏蔽罩/濺鍍，不佔(zhàn)據(jù)線路板空間并降低成本。

排線補(bǔ)強(qiáng)

UV-SIL? 6835-7

UV光固化(365NM) PVC/PET/PI與玻璃接點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)，柔韌性耐彎折，低透水率。

排線補(bǔ)強(qiáng)

UV-SIL? 6810

UV光固化(365NM)ITO玻璃接著防水，柔韌性耐彎折，低透水率。

導(dǎo)熱介面材料

DOWSIL? TC-3035

粉色，單液可低溫固化型，4 WMK 導(dǎo)熱凝膠，適用各類介面，柔軟易重工，加熱60℃即可固化，自動化點(diǎn)膠，替代PAD。

導(dǎo)熱介面材料

DOWSIL? TC-3015

粉色，單液可低溫固化型，1.8 W/MK 導(dǎo)熱凝膠，適用各類介面，柔軟易重工，加熱60℃即可固化，自動化點(diǎn)膠，替代PAD。

EMI吸波材料

RF-5 Series(片型)

吸波片材，適用於各式薄型電子裝置，保護(hù)電路板線路不受外來信號的干擾，適用頻率1MHz~10GHz。

EMI吸波材料

AP-40 SERIES(油墨型)

印刷油墨型，適用印刷於晶片或PCB電路板上，具有附著力、吸波性能等特點(diǎn)，適用頻率300KHz~18GHz。

IC補(bǔ)強(qiáng)

JC 823-6

低溫固化消除落下測試產(chǎn)生的應(yīng)力，用于底部填充。

IC補(bǔ)強(qiáng)

EPO-SIL? UF 1100

高 TG 可消除落下測試產(chǎn)生的應(yīng)力，用于底部填充。

面板接著

HM085LB

熱熔聚氨酯樹脂，黑色，黏度: 3000 ~ 5000 (@120℃)，固化條件: 7 DAYS @ RTV，硬度: 75±6(A)，接著性良好，可重工。

面板貼合

UV-SIL? 8080-2

面板組立，COVER GLASS 接著，固化方式：UV(365NM)低收縮率，耐水性佳。

面板補(bǔ)強(qiáng)

SFX 8368

快速固化，接著力強(qiáng)，非錫觸媒，符合歐盟規(guī)范。

背光模組

QDE-625 A/B

量子點(diǎn)分散膠，低成本高效率，高NTSC>100，封裝成QLED。

背光模組

QDE-525 A/B

量子點(diǎn)分散膠，低成本高效率，高NTSC>100，封裝成QLED。

傳感器(SENSOR)固晶

EP-2015-3-BLACK

點(diǎn)膠用，黑色絕緣膠，適用于SENSOR，IC CHIP 固晶應(yīng)用。

傳感器(SENSOR)固晶

ANE 24054 A3

高接著力/低溫固化，適用MEMS絕緣固晶應(yīng)用。

傳感器(SENSOR)固晶

ACH 44073LV

無溶劑/低揮發(fā)氣體，適用MEMS導(dǎo)電固晶應(yīng)用。

絕緣封裝

EP-2009-B6

適用于壓合/封蓋，黏著玻璃/金屬/陶瓷，兩段式烘烤，印刷用。

絕緣封裝

EP-2009-6-H-117

用于壓合/封蓋，黏著LCP/PCB，兩段式烘烤，印刷用。

絕緣封裝

ANE 24054IR

高接著力 / 低溫固化，適用 LCP / PA 接著。

絕緣封裝

TCI-B-C260

高溫低流動特性，適用 LCP接著。

音圈馬達(dá)導(dǎo)電

FP-1725-E4

低溫80~100℃固化，高接著強(qiáng)度，低應(yīng)力，可取代銲錫。

音圈馬達(dá)導(dǎo)電

ACH 44073LV

低溫固化，無溶劑，低揮發(fā)氣體，適用MEMS導(dǎo)電固晶應(yīng)用。

鏡片接著

UV-SIL? 8090-9-BK

UV固化(365NM/405NM)遮光性與抗反射性，PC/GLASS 良好接著力，黑色低表面反射率。

鏡片接著

UV-SIL? 8080-2

UV固化(365NM)高透明度適于鏡片對接，光學(xué)鏡片黏接耐水性低吸濕率。

鏡片與鏡筒

UV-SIL?2001-1

UV固化(365NM)/MOISTURE 低收縮率，高TG，適用于對基材敏感的元件與機(jī)構(gòu)。

鏡片與鏡筒

UV-SIL? 3001-2

UV固化(365NM)快速固化，低收縮率，低CTE，適用於對基材敏感的元件與機(jī)構(gòu)。

鏡片與鏡筒

EP-13-FL-63

低溫固化，乳白色，絕緣膠，適用於照相機(jī)模組及電子元件(LENS)接著，基材適合PA，LCP。

鏡筒與鏡座接著

UV-SIL? 3014-5

UV光固化(365NM) THERMAL(80度/30MIN)固化速度快，低收縮率，高TG。

鏡座與電路板組裝

UV-SIL? 3030

固化方式: UV(365NM) THERMAL(80度/30MIN)，電路板叁邊點(diǎn)膠，蓋上PEI側(cè)邊光固定(預(yù)固定)/底部熱固化。

鏡座與電路板組裝

EP-2006-SC5-6

快速固化絕緣膠，低黏度/TI，加熱板150℃ 10秒快速固化。

鏡座與電路板組裝

EP-13-LM28NB

單液型絕緣膠，低溫固化70℃ 30分鐘，針對 CCD/CMOS之零件組裝應(yīng)用。

軟性電路板補(bǔ)強(qiáng)

UV-SIL? 6810

UV光固化(365NM)ITO玻璃接著防水，抗潮性佳。

軟性電路板補(bǔ)強(qiáng)

UV-SIL? 6835-7

UV光固化(365NM) PVC/PET/PI與玻璃接點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)，柔韌性耐彎折。

防水LSR膠條

SILASTIC? LC-9930-50

半透明，雙液射出成型防水膠，選擇性自沾接LSR，對PC有良好接著力。

TYPE C端子填縫

DOWSIL? 3-6876

低黏度加熱固化的硅膠。

TYPE C端子填縫

DOWSIL? SE 9187 L

流動性極佳，快速表乾，認(rèn)證:UL94-HB(黑, 白)，用於軟排線固定補(bǔ)強(qiáng)。

接著填縫

UV-SIL?3040

光固化(365NM) /濾光性，可濾除780NM以下光源.低收縮性與低吸濕率。

接著填縫與對位

UV-SIL? 3026

UV(365NM) THERMAL(80度/30MIN) 低收縮率，低CTE，用於電路板叁邊點(diǎn)膠，蓋上PEI側(cè)邊光固化(預(yù)固定)/底部熱固化。

接著填縫與對位

UV-SIL? 3027

UV(365NM) THERMAL(110度/30MIN) 高TG，低CTE，用於電路板叁邊點(diǎn)膠，蓋上PEI側(cè)邊光固化(預(yù)固定)/底部熱固化。

接著填縫與對位

FP-1725-B6

低溫固化導(dǎo)電銀膠，導(dǎo)電接著，適用於光通信(PD、MPD、TIA、熱沉、電容、管座)/LED CHIP導(dǎo)電固晶/電子元件導(dǎo)電固定應(yīng)用。

導(dǎo)熱介面材料

DOWSIL? TC-3015

加熱60℃即可固化，固化后可重工，適用各類界面，製程彈性，可點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷、模板印刷成型。

導(dǎo)熱介面材料

DOWSIL? TC-4525 A/B

藍(lán)色，雙夜型RTV， 2.6W/MK 導(dǎo)熱填隙膠，柔軟易重工，含180?玻璃珠，認(rèn)證：UL94-V0。

導(dǎo)熱介面材料

DOWSIL? TC-5351

灰色，單液型導(dǎo)熱膏，3.3W/MK 導(dǎo)熱率，高達(dá)1MM的垂直介面填隙能力穩(wěn)定性佳。

導(dǎo)熱介面材料

52153

非硅型導(dǎo)熱絕緣填縫材，非金屬型、高導(dǎo)熱、導(dǎo)熱率( @36°C): 3.5 W/M.K，具黏稠性。

導(dǎo)熱介面材料

53053

非硅型導(dǎo)熱絕緣填縫材，非金屬型、高導(dǎo)熱，導(dǎo)熱率( @36°C): 3.5 W/M.K，具黏稠性。

晶片固定

DOWSIL? X3-6211

透明，單液型，UV快速固化硅膠，低黏度，低應(yīng)力，耐低溫 (-55℃ 仍能維持柔軟彈性凝膠)。

晶片固定

DOWSIL? ME-1070

黑色，單液型，加熱固化硅膠，固化過程無副產(chǎn)物，具流動性，離子雜質(zhì)含量低，低模量。

電磁屏蔽框膠

SP-1000-008-02

硅膠系RTV型單液型導(dǎo)電膠，1~10GHZ頻率范圍內(nèi)EMI遮蔽>100DB。

電磁屏蔽框膠

FP-1725-R22

PU系RTV單液型導(dǎo)電膠，用於金屬或塑膠外殼上，利用抗電磁波導(dǎo)電膠條以填補(bǔ)在壓鑄件或塑模時的不平均表面供應(yīng)相合高度可靠的密封。

電磁屏蔽框膠

DOWSIL? EC-6601

棕褐色，單液型RTV，導(dǎo)電硅膠，電磁屏蔽效能：8DB@1 KHZ-8.5 GHZ。

電磁屏蔽框膠

GS-SG6001A

室溫固化 / FIPG，適用於5G基站模組。

EMI吸波材料

FP-IN SERIES(油墨型)

印刷油墨型，適用頻率300KHz~18GHz，適用印刷於晶片或PCB電路板上，具有附著力、吸波性能等特點(diǎn)。

EMI吸波材料

RF-5 SERIES(片型)

吸波片材，適用頻率1MHz~10GHz，適用於各式薄型電子裝置，保護(hù)電路板線路不受外來信號的干擾。

主動對位

EP-28-3410-50K

單液型UV/熱雙固化系統(tǒng)，低收縮，適合用於光電產(chǎn)業(yè)之玻璃，PCB、PA、PEI、金屬(AL、FENI合金)，陶瓷等材質(zhì)密封黏著，提供優(yōu)良之黏著力。

填充固定/封裝

AP-2100-C1(AB)

雙液型，高溫速固型環(huán)氧樹脂，具優(yōu)良的操作性能和可靠性?；旌媳華:B=10:1；二次補(bǔ)強(qiáng)用膠。

填充固定/封裝

EP-30-BF2

單液型，高溫速固型環(huán)氧樹脂，光通信/光纖等應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具優(yōu)良的操作性能和可靠性；二次補(bǔ)強(qiáng)用膠。

雷射二極體導(dǎo)電黏接

FP-1725-B6

低溫固化導(dǎo)電銀膠 (2.6W/M.K)，適用於光通信(PD、MPD、TIA、熱沉、電容、管座)/LED CHIP導(dǎo)電固晶/電子元件導(dǎo)電固定應(yīng)用。

雷射二極體導(dǎo)電黏接

FP-5300TC-20A

高功率高導(dǎo)熱銀膠 (>20W/M.K)，為光通信(TEC相關(guān)元件的粘接固化)/電子元件導(dǎo)電、導(dǎo)熱應(yīng)用，適用1W以上LED 高功率導(dǎo)熱固晶應(yīng)用。

雷射二極體導(dǎo)電黏接

ACH35001LV

導(dǎo)熱率 >15W/M.K，高TG，溶劑型導(dǎo)電銀膠，CURING后固成分高。

雷射二極體導(dǎo)電黏接

ACH35006

燒結(jié)銀導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱率 20W/m.K，175℃固化。

雷射二極體導(dǎo)電黏接

TM 150E

高導(dǎo)熱 / 低溫固化導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱率>60W/M.K，150℃固化。

零件固定接著

DOWSIL? EA-4100

白色，非流動性，耐高低溫，環(huán)保，接著力佳，認(rèn)證：UL-94V0。

零件固定接著

DOWSIL? EA-9189

白色，非流動性，耐高低溫，環(huán)保，接著力佳，具0.8W/mK的導(dǎo)熱功能，認(rèn)證：UL-94V0。

零件固定接著

UV-SIL? 2001-1

UV(365NM) 濕氣固化，元件固定補(bǔ)強(qiáng)/高TG點(diǎn)。

IC補(bǔ)強(qiáng)

EPO-SIL? 1382

四角保護(hù)，中黏度不垂流，可使用於印刷製程與點(diǎn)膠製程。

IC補(bǔ)強(qiáng)

UV-SIL? 8092

四角保護(hù)，高接著強(qiáng)度， UV(365NM/405NM)。

IC補(bǔ)強(qiáng)

UV-SIL? 2001-1

四角保護(hù)，UV(365NM) 濕氣固化，中黏度/高接著強(qiáng)度/高TG。

IC補(bǔ)強(qiáng)

JC 823-6

底部補(bǔ)強(qiáng)，低溫固化，對於CSP、BGA晶片做底填時，可以緩衝錫球接點(diǎn)的膨脹收縮應(yīng)力，并可以緩衝摔落測試時的反作用力傳導(dǎo)的剪力。

元件保護(hù)

UV-SIL? 8026

UV(365nm)，抗酸性，用於元件保護(hù)(如玻璃.PC.金屬)，具可重工性不傷基板。

元件保護(hù)

UV-SIL? 6820-5

UV(365nm)，高觸變性，用於元件保護(hù)(如玻璃.PC.金屬)，具可重工性不傷基板。

元件保護(hù)

UV-SIL? 5225-1

UV(365nm)，回流焊保護(hù)，用於元件保護(hù)(如玻璃.PC.金屬)，具可重工性不傷基板。

導(dǎo)熱介面材料

THERMAL PAD

硅膠導(dǎo)熱片，高導(dǎo)熱，低熱阻，彈性應(yīng)用可客制化，尺寸齊全 ，認(rèn)證：UL94-V0。

導(dǎo)熱介面材料

SP-610 SERIES

硅膠導(dǎo)熱片，高導(dǎo)熱，低熱阻，彈性應(yīng)用可客制化，尺寸齊全 ，認(rèn)證：UL94-V0。

導(dǎo)熱介面材料

DOWSIL? TC-3015

粉色，單液可固化型，1.8W/MK 導(dǎo)熱凝膠，適用各類介面，柔軟易重工，加熱60℃即可固化，自動化點(diǎn)膠，替代PAD。

導(dǎo)熱介面材料

DOWSIL? TC-4040

藍(lán)色，雙液可固化型，4 W/mK 類墊片，點(diǎn)膠后可室溫固化或加熱40℃即可成型為填隙熱片，柔軟易重工。

導(dǎo)熱介面材料

52153

非硅型導(dǎo)熱絕緣填縫材，非金屬型，高導(dǎo)熱，具黏稠性，導(dǎo)熱率( @36°C): 3.5 W/m.K。

導(dǎo)熱介面材料

53053

非硅型導(dǎo)熱絕緣填縫材，非金屬型，高導(dǎo)熱，具黏稠性，導(dǎo)熱率( @36°C): 3.5 W/m.K。

電磁波遮罩

GS-SG6001A

室溫固化 / FIPG，此款適用於5G基站模組。

電磁波遮罩

DOWSIL? EC-6601

棕褐色，單液型RTV，導(dǎo)電硅膠，電磁遮罩效能：8DB@1 KHZ-8.5 GHZ。

EMI吸波材料

FP-IN SERIES(油墨型)

FP-IN SERIES(油墨型)，適用頻率300KHZ~18GHZ，適用印刷於晶片或PCB電路板上，具有附著力、吸波性能等特點(diǎn)。

EMI吸波材料

RF-5 SERIES(片型)

RF-5 SERIES(片型)，吸波片材，適用頻率1MHZ~10GHZ，用於各式薄型電子裝置，保護(hù)電路板線路不受外來信號的干擾。

導(dǎo)熱塑膠結(jié)構(gòu)件

PC/PP/PA+GF/CF/GRAPHITE

1.更好的熱耗散1–30W/MK;2.可注塑成型-適合復(fù)雜幾何形狀，增加設(shè)計(jì)靈活性。;3.較低操作溫度-降低熱點(diǎn)，較長使用壽命;4.熱膨脹係數(shù)-更好耐磨性能;5.與金屬相比可減輕零件50%重量;6.固有的耐腐蝕性

線路抗腐蝕保護(hù)

SIL-FC8188AG

薄膜材料，膜厚10um快速固化，環(huán)氧樹脂基材，適用噴涂於PCB電路板上，具有附著力、防水、絕緣、抗線路腐蝕爬行等特點(diǎn)。

線路抗腐蝕保護(hù)

FC 6000

薄膜材料，膜厚10um快速固化，壓克力基材，適用噴涂於PCB電路板上，具有附著力、防水、絕緣、抗線路爬行腐蝕等特點(diǎn)。