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SIL-MORE EOX-BAB-EM2R50

SIL-MORE EOX-BAB-EM2R50
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  • SIL-MORE EOX-BAB-EM2R50
5:1/Thermal conductive potting /Low curing shrinkage

注：企業(yè)用戶如需大量采買，可點(diǎn)選填寫咨詢表單，謝謝。

額外資訊
品牌 Brand

SIL-MORE
產(chǎn)品應(yīng)用 Application

灌注封裝 Encapsulants / Potting
應(yīng)用市場 Market Application

一般行業(yè) (通用產(chǎn)業(yè)) General Industry,汽車電子 Automotive Electronics,消費(fèi)電子 Consumer Electronics
重量混合比 Mix Ratio by Weight

4:55
材質(zhì) Material

EPOXY
顏色 / 外觀 Color / Appearance

黑色 Black
黏度 Viscosity (mPa.s)

7\,500 ~ 8\,500
工作時(shí)間 Working Time (@25℃)

60 mins
固化條件 Cure Condition

≦12 hrs @ 25℃,≦5 hrs @ 50℃
認(rèn)證 Certification

UL 94 V-0
比重 Specific Gravity

2
硬度 Hardness (Shore)

86 (D)
Glass Transition Temperature

2.5(Thermal Conductivity (W/m?k)
介電強(qiáng)度 Dielectric Strength (KV/mm )

≧10
體積電阻系數(shù) Volume Resistivity (ohm*cm)

> 1013
索取TDS/SDS
請?zhí)顚? 需求表單 或來電至 0512-57789977 、0769-85418158(華南) 將有專員為您服務(wù)