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DOWSIL ME-1070 SILICONE DIE ATTACH BLACK,10G-SYR

DOWSIL ME-1070 SILICONE DIE ATTACH BLACK,10G-SYR
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  • DOWSIL ME-1070 SILICONE DIE ATTACH BLACK,10G-SYR
一種單組分、無需注射器的DRAM 級上片粘合劑，可用于微電子包裝

注：企業(yè)用戶如需大量采買，可點(diǎn)選填寫咨詢表單，謝謝。

描述
一種單組分、黑色、可流動、高強(qiáng)度粘合劑，具備自吸式粘合功能。 本品是一種單組分、無需注射器的DRAM 級上片粘合劑，可用于微電子包裝。 硅膠芯片貼裝：DOWSIL? ME-1070 是一種硅基材料，專為芯片貼裝應(yīng)用而設(shè)計。它用于將半導(dǎo)體芯片或管芯粘合到基板上。 黑色：芯片粘接材料為黑色。這種顏色通常用于芯片貼裝應(yīng)用。 出色的附著力：DOWSIL? ME-1070 對芯片粘接中常用的各種基材具有出色的附著力，包括金屬、陶瓷和一些塑料。它在半導(dǎo)體芯片和基板之間提供了可靠的結(jié)合。 導(dǎo)熱性：芯片貼裝材料可以提供導(dǎo)熱性能，這有助于有效地將熱量從貼附的芯片上傳遞出去。 電絕緣：DOWSIL? ME-1070 提供電絕緣性能，確保芯片和基板之間沒有電傳導(dǎo)。 耐高溫性：該材料表現(xiàn)出良好的耐高溫性，確保在具有挑戰(zhàn)性的熱條件下芯片連接的穩(wěn)定性和完整性。
額外資訊
品牌 Brand

DOWSIL
產(chǎn)品應(yīng)用 Application

芯片保護(hù) Chip Coating
應(yīng)用市場 Market Application

一般行業(yè) (通用產(chǎn)業(yè)) General Industry
重量混合比 Mix Ratio by Weight

單液型 One Part
材質(zhì) Material

SILICONE
顏色 / 外觀 Color / Appearance

黑色 Black
黏度 Viscosity (mPa.s)

20\,000
表干時間 Tack-Free Time

24 mins @ 25℃
固化條件 Cure Condition

30 mins @ 150℃
比重 Specific Gravity

1.2
硬度 Hardness (Shore)

72 (A)
抗拉強(qiáng)度 Tensile Strength (psi)

500
介電強(qiáng)度 Dielectric Strength (KV/mm )

19
體積電阻系數(shù) Volume Resistivity (ohm*cm)

2.10E+15
綠色產(chǎn)品特性

低毒-Low VOCs(符合中國GB),低毒-RoHS
索取TDS/SDS
請?zhí)顚? 需求表單 或來電至 0512-57789977 、0769-85418158(華南) 將有專員為您服務(wù)