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灌封材料如何幫助對不同熱管理的需求
電子產(chǎn)品不斷演進(jìn),對于高功率的需求也不斷增長,熱管理的需求也持續(xù)在增加。由于這種需求,電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有更高的審核標(biāo)準(zhǔn),使得越來越多的電子產(chǎn)品使用具有灌封且有導(dǎo)熱功能的材料。導(dǎo)熱灌封膠能加強(qiáng)抗震能力、防水能力、以及導(dǎo)熱性能,同時也能保護(hù)產(chǎn)品在工作環(huán)境中的穩(wěn)定性,延長使用壽命,讓灌封電子元器件時能達(dá)到最佳效果,因此材料的正確應(yīng)用是關(guān)鍵。
我們提供陶氏化學(xué)品牌 陶熙DOWSIL? CN-6015 導(dǎo)熱灌封膠(低黏度型)?,這是雙組分有機(jī)硅彈性體,易于混合、高流動性、原料沉降較小無結(jié)塊現(xiàn)象、方便操作、室溫固化或加熱快速固化、低比重、自粘接及耐阻燃…等特性,適用于操作環(huán)境嚴(yán)酷的逆變器、儲能系統(tǒng)、汽車及其他工業(yè)應(yīng)用,可對其中需要熱管理與保護(hù)的電子產(chǎn)品進(jìn)行高效灌封,可以滿足不斷增長的熱管理需求。
另一方面,隨著電子產(chǎn)品不斷演進(jìn),制造端需要更快、更創(chuàng)新、更具成本效益的材料解決方案,尤其是在設(shè)計驗證及量產(chǎn)產(chǎn)品階段。喬越集團(tuán)可以協(xié)同設(shè)計人員在開發(fā)高能效、高功率密度且具競爭性的機(jī)構(gòu)件灌注材料, 以優(yōu)化您的工藝流程并提高產(chǎn)能,,立即與我們聯(lián)系,以幫助您選擇最適合您的需求及最佳成本的目標(biāo)解決方案,是值得您信任的膠材供貨商。
來源參考:陶氏TDS
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